SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。

　　在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。民生证券指出，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。

近年来，上期所多措并举，积极为产业客户降成本。自2020年起，上期所逐步减免了标准仓单作为保证金的手续费和交割手续费。2023年上期所通过实施精细化、差异化的管理，进一步加大对产业客户降成本的力度。2023年上期所推出套期保值保证金优惠，日均为产业客户节省保证金约20亿元。此次套期保值交易手续费优惠政策的推出，是上期所进一步深化差异化管理，持续为实体企业降本增效的重要举措。

景顺亚洲（日本除外）首席投资总监迈克·绍表示，从消费角度来看，零售额、旅游数据及汽车行业表现等多项关键经济指标正朝着积极的方向发展。与此同时，全球尤其是亚洲贸易的持续复苏将成为中国出口及制造业发展的推动因素。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　赛腾股份表示，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中。

　　飞凯材料先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程配资炒股实盘平台，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度。